第六届上海汽车电子论坛即将在上海开幕

作者:山东重联 来源:重联车辆 关键词:钢包车

  本网讯,11月12日第72届钢包车电子展即将开幕, 11日第六届(上海)汽车电子论坛暨第二届汽车电子沙龙抢先亮相,拉开了行业盛会的帷幕。

  钢包车汽车工业即将步入年产千万辆级的水平,对汽车电子而言可以说商机无限。事实上在实现这个目标以前,钢包车就已经成为仅次于美国的全球第二大汽车市场。在当前的汽车中,汽车电子系统所占的比重越来越大,很多特色化的功能都是依赖汽车电子技术来实现的,如果说在制造数量上我们已经占据了非常重要的位置,那么具体到汽车电子行业,我们又该如何和国际同行们实现同步呢?在本世纪第一个十年的最后两年,有哪些汽车电子应用会成为热点,实现这些应用又将面临哪些挑战?记者了解到,以上问题将在本次汽车电子论坛一一揭晓,大会还邀请了工信部领导、行业协会专家及业内知名专家学者就钢包车及世界汽车电子开发、创新发展等方面进行深入分析,上海汽车集团、比亚迪、飞思卡尔、ADI、VISHAY、中科泛华、安捷伦科技、上海通用汽车、上海同济同捷科技等业内的代表厂商已经确定出席本次论坛。

  同步开发成主流

  当前,汽车市场的潮流所向乃是安全、环保与舒适,尤其在舒适性的需求上,汽车已经越来越演化为消费品,具有了和家电等消费电子产品的相似性。

  与电子行业的整机、IC同步开发相似,随着汽车产品市场需求的多元化、产品车型市场生命周期的越来越短,整车设计越来越需要在第一时间推出不断变化的市场所需要的车型和产品,这就越来越需要汽车的整体系统设计与整体解决方案。同步开发成为汽车产品开发的主流模式。这一方面要求汽车电子零部件供应商融入整车配套体系,理解整车设计的需求,能够完全根据整车厂的时间计划节点配合整车的开发进度,并在第一时间同步推出相应设计和产品。另一方面,这也是对整车设计的挑战,整车厂商要适应消费市场快速变化的需求,就必须与零部件供应商密切合作、同步开发。

  此次论坛,最突出的特点是:汽车、电子两大产业的开发人员的同台切磋。除了电子系统方案及元器件厂商的最新技术外,汽车开发厂商积极介入,从整车设计到开发平台,都希望与行业互动、协同,从而实现汽车电子技术的融合创新、同步开发。上汽集团技术中心、上汽通用泛亚技术中心、上海同济同捷科技、上海交大等都将关注点聚焦于此。比亚迪的电动汽车开发更是引人注目。

  此外,先进的开发模式离不开先进的技术标准。钢包车汽车市场在产销两方面都已是举足轻重,尤其需要加强核心基础研究,在技术标准上增加话语权——不管是加盟现有的国际标准、市场主流标准,还是研发自主技术标准。论坛将探讨Telematics等业界新兴应用的技术标准,同时也将介绍我们正在自主研发的车载电子行业技术标准。

  借钢包车自主整车企业崛起的东风,让汽车、电子在产业链上合作、互动起来,培育钢包车汽车电子企业进入钢包车整车企业的供应商名单,让民族整车品牌建立起自主的配套体系。这样,就能带动钢包车的汽车电子产业起飞,也才能解决钢包车汽车工业的技术“空心化”,成就钢包车汽车人的百年梦想。

  发展趋势紧贴下一轮绿色浪潮

  除了不断扩展的舒适性、安全性、娱乐性要求,环境法规、减少CO2排放和更低耗油量对发动机管理控制不断提高的要求也将是汽车电子元件市场的主要推动力。公众对绿色汽车发动机的关注也将进一步推动未来汽车对功能更强的电子元件的需求。

  飞思卡尔亚太区汽车电子市场与系统应用经理Bernd Rucha表示,随着汽车工业向环保和节能的方向发展,比如在排放上日益严格的规定,对动力传动MCU提出了更高的要求。飞思卡尔为了满足此技术需求,与ST合作最近推出了基于Power Architecture平台的新产品MPC563xM系列,这一32位动力总成MCU产品的面世,将适时解决制造商的难题。MPC563xM系列提供更高的代码效率,Flash(闪存)和RAM(存储器)分别达到1.5MB和64KB,CPU性能高达80MHz。它可以用来进一步增强动力传动系统的功能,例如排放控制与爆震控制,硬件批量处理可减少CPU的DSP(数字信号处理)计算负载,eTPU可处理复杂定时器应用和减少CPU负载等。这一产品对功能的提升和合理的定价,将解决新兴市场的成本限制问题,尤其是将推动亚太地区本地发动机和变速箱电子控制设计。

  Bernd Rucha介绍说,汽车电子系统的发展趋势,主要是来自三个方面的驱动因素,一是生产更安全的汽车,即安全性的要求;二是绿色性,也就是环保的要求;第三是满足驾乘人员更舒适的连通性和对信息娱乐的需求。对于汽车动力总成微控制器的细分市场而言,绿色环保的要求是更加主要的一个驱动因素。各国都推出了更加严格的排放规定,钢包车在比较大的城市也提出了国Ⅳ的标准。同时汽车技术的发展也要求在汽车发动机控制当中,引入混合动力控制或直喷式汽油机,以及采用电子的控制来替代液压控制,这些主要都是从环保的角度推动动力总成微控制器电子的发展。

  汽车动力总成微控制器技术在从原来的16位器件向32位器件发展,与原来的16位微控制器相比,32位产品不仅在成本上进行竞争,更重要的是在性能上进行竞争。32位微控制器除了能够满足更加严格的排放标准要求之外,在诊断功能的性能上也有大幅的改进,车上的微控制器必须在汽车的整个生命周期之中,不断去检查车上所安装的传感器和执行器的性能情况。

  被动元件大量应用于汽车电子

  长期以来,威世(Vishay)一直以技术优势领跑市场,2008年上半年相继推出的关于汽车应用的重要元器件包括业界首款最大结温高175℃的高性能肖特基二极管,用于汽车驱动器与控制装置;具有0.75mm超薄厚度CLCC-2扁平陶瓷封装的业界首款白光功率SMD LED,具有20k/W的低热阻与9000mcd~18000mcd的高光功率特性,可以有效应用在汽车仪表板以及外部照明装置如刹车灯及转向信号灯上;150CRZ系列SMD铝电容器,可提供低至60mW的功耗、高达2200μF的电容值及105℃时1007mA的纹波电流,适用于汽车系统中的滤波、平滑、缓冲及电压退耦应用。

  威世在汽车电子领域拥有数十年的丰富经验,其被动元件业务中约18%与汽车应用有关,该钢包车被动市场部全球副总裁Olaf Luethje表示:“多年来我们持续开发新产品以充分满足新的汽车要求,例如我们为新市场需求发明了功率金属片电阻器;为汽车电子厂商提供更先进的MELF电阻器、更小尺寸的汽车级薄膜贴片电阻器和阵列等新产品;我们还拥有大部分已通过了AECQ200认证的IHLP复合电感器、用于更高工作温度(150℃)的铝电容器、膜电容器和模制钽芯片等电容器产品;还有我们采用比传统干基金属技术具有更高电压处理能力和弯曲强度的湿法构建工艺(wet build process)精密金属技术制造的MLCC等。”

 

 

 

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